近日，芯驰科技首批MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，为行业提供车规MCU芯片产品。自今年4月发布以来，芯驰科技E3通过了AEC-Q100各项可靠性测试，并于10月实现量产交付。
芯驰科技E3系列产品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，是现有量产车规MCU中性能最高的产品，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。
正式发布半年时间后，E3系列在线控底盘、VCU、BMS、ADAS/自动驾驶、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS、车身域控等众多应用领域广泛落地，现在采用E3进行产品设计的客户已经超过100多家，有效缓解车规级MCU短缺的困扰。在E3正式交付后，芯驰“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3四大系列芯片均已实现量产，服务客户超260家，覆盖中国90%以上的车厂。 （编辑：饮茶）
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